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WLP先进封装生产线洁净天车搬运系统

WLP先进封装生产线洁净天车搬运系统 2024-07-25

随着半导体技术的迅猛发展，晶圆级封装（Wafer Level Packaging，简称WLP）技术凭借其尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，成为行业内的佼佼者。在WLP先进封装生产线上，如何高效、准确地搬运物料，确保产品质量和生产效率，成为了各大半导体企业关注的焦点。在这样的背景下，洁净天车搬运系统应运而生，以其独特的优势，为WLP先进封装生产线注入了新的活力。

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